谷歌計劃進一步改善 Pixel 11 及 Tensor G6 發(fā)熱問題,例如轉(zhuǎn)向臺積電工藝|臺積電|Pixel|谷歌

根據(jù) Android Authority 拿到的一份谷歌 PPT,該公司正在對 Tensor 芯片的未來計劃進行調(diào)整,特別是將與 Pixel 11 系列一起發(fā)布的 Tensor G6,谷歌明確表示將重點解決發(fā)熱和效率問題。

谷歌表示,目前 Tensor 處理器熱量的“舒適極限”過高,需要盡快降低發(fā)熱水平。此外,PPT 中還強調(diào)了另一個優(yōu)先事項 —— 提高續(xù)航,因為“良好的電池續(xù)航能夠吸引用戶并提高用戶粘性”。

谷歌也意識到,芯片過熱和電池續(xù)航問題之前一直是 Pixel 的重要痛點,尤其是在 Tensor G3 發(fā)布之前。

此外,谷歌還在 PPT 中提供了一些有助于改善散熱和電池續(xù)航的手段,例如轉(zhuǎn)向效率更高的臺積電工藝。

該文件還透露了谷歌新的降本目標 ——“AP 目標是約 65 美元,以使這項業(yè)務(wù)可行”。作為對比,高通最新款旗艦芯片出貨價據(jù)說接近?150 美元。

IT之家注意到,這份 PPT 中還提到了谷歌對“Malibu”(Tensor G6 代號)的計劃,以及一些關(guān)于“Laguna”(Tensor G5)的細節(jié)。

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